發(fā)布日期：2019-05-18 閱讀量：691
電子產(chǎn)品，尤其是微電子產(chǎn)品生產(chǎn)依賴于潔凈技術(shù)的發(fā)展，或者說(shuō)潔凈技術(shù)的發(fā)展是由微電子產(chǎn)品的更新?lián)Q代推動(dòng)發(fā)展起來(lái)的。
電子產(chǎn)品潔凈廠房對(duì)空氣潔凈度和各類雜質(zhì)的控制有嚴(yán)格的要求。半導(dǎo)體集成電路制造是一種高科技制造技術(shù)。它是利用高精密機(jī)器設(shè)備，將物理、化學(xué)、電子以及機(jī)械等技術(shù)融合應(yīng)用于產(chǎn)品制造過(guò)程。為了獲得微電子產(chǎn)品的高質(zhì)量和高成品率，必須嚴(yán)格控制芯片缺陷。而導(dǎo)致芯片缺陷的因素十分復(fù)雜，其污染源可能來(lái)自空氣中的粒子或加工過(guò)程中使用的各類工藝介質(zhì)中的雜質(zhì)、清洗用純水中的雜質(zhì)以及工具等帶來(lái)的雜質(zhì)污染等。生產(chǎn)環(huán)境控制就是對(duì)與產(chǎn)品生產(chǎn)過(guò)程相關(guān)的各類污染物進(jìn)行控制。其中，對(duì)生產(chǎn)環(huán)境中微粒的控制是十分重要的內(nèi)容。當(dāng)前45nm的極大規(guī)模集成電路已投入生產(chǎn)，要求潔凈室的空氣潔凈度控制在ISO1級(jí)或ISO2級(jí)，微粒粒徑控制在0.03微米。隨著集成度的不斷提高、加工尺寸日益微細(xì)化，集成電路生產(chǎn)過(guò)程不僅對(duì)空氣潔凈度等級(jí)提出越來(lái)越高的要求，也對(duì)整個(gè)產(chǎn)品生產(chǎn)過(guò)程中微粒的黏附、化學(xué)污染物、芯片的損傷等問(wèn)題提出越來(lái)越高的要求。近年來(lái)的實(shí)踐表明，帶入潔凈室或潔凈室產(chǎn)生的污染以及空氣中的NOX、SOX 、Na+、Cl-等，超細(xì)玻璃纖維制品中的硼和DOP粒子，操作人員自身產(chǎn)生的NH4+、Na+等，潔凈室建造材料散發(fā)的各種有機(jī)物、金屬離子等，生產(chǎn)過(guò)程使用溶劑、洗滌液散發(fā)的各種化學(xué)污染物等對(duì)生產(chǎn)過(guò)程都有很大的影響。為此，去除化學(xué)分子態(tài)污染物的空氣凈化裝置、技術(shù)措施以及相應(yīng)的檢測(cè)手段正被廣泛應(yīng)用。
以微電子產(chǎn)品為代表的電子產(chǎn)品，其生產(chǎn)過(guò)程中廣泛應(yīng)用了高精密制造設(shè)備，這使電子工業(yè)潔凈廠房的形式、構(gòu)造和整體建造成本都發(fā)生了極大的變化。電子工業(yè)潔凈廠房采用多功能組合式建筑形式日益增多，電子產(chǎn)品生產(chǎn)工藝及其制造設(shè)備的集成化、過(guò)程控制自動(dòng)化水平日益提高，安全設(shè)施日益完善，生產(chǎn)過(guò)程所需的作業(yè)人員大大減少，這些都提高了電子產(chǎn)品生產(chǎn)過(guò)程的穩(wěn)定性和安全可靠性，為生產(chǎn)環(huán)境創(chuàng)造了良好的條件。
電子產(chǎn)品不僅對(duì)生產(chǎn)環(huán)境的空氣潔凈程度有嚴(yán)格要求，而且還對(duì)與生產(chǎn)過(guò)程直接接觸的各種高純介質(zhì)——高純水、高純氣體、高純化學(xué)品等的雜質(zhì)含量等有十分嚴(yán)格的要求。某些電子產(chǎn)品對(duì)振動(dòng)、靜電、電磁干擾、電力供應(yīng)等也有較為嚴(yán)格的要求。為此，電子工業(yè)潔凈廠房一般配備下列設(shè)施，如凈化空調(diào)系統(tǒng)、專用凈化設(shè)備、噪聲控制設(shè)備、防微振設(shè)備、防靜電設(shè)備、防電磁干擾設(shè)備、電氣、照明、高純物質(zhì)(高純水、高純氣、高純化學(xué)品)供應(yīng)設(shè)備、報(bào)警系統(tǒng)、節(jié)能設(shè)施以及通信設(shè)施等。微電子產(chǎn)品的微細(xì)化，要求供應(yīng)純度極高的氣體、化學(xué)品和純水。目前納米級(jí)集成電路芯片生產(chǎn)要求氣體中雜質(zhì)的濃度要控制到19-9級(jí)或10-12級(jí)，要求超純水的電阻率為18MΩ·cm，雜質(zhì)濃度為19-9級(jí)或10-12級(jí)。
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